Beschreibung
Eigenschaften und Vorteile
Kompakte Bauweise mit hoher Dichte
Gehäuse und Abdeckung vormontiert
Geeignet für Verkettung und Terminierung
IDC-Kontakte für schnelle Einschritt-Montage
Integrierte formschlüssige Verriegelungen für sicheres Stecken
Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
Vergoldete Kontakte für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit
Informationen zur Produktanwendung
Die Steckverbinder der Serie AMPMODU System 50 sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Die Anwendungen umfassen Fabrikautomatisierung, Telekommunikationsgeräte, medizintechnische Geräte, Server, Prüf- und Messgeräte, Massenspeicher- und Fahrzeugsteuerungen und Spielgeräte
Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU System 50
Verbindungssystem AMPMODU System 50 mit einer kompakten, platzsparenden Ausführung und hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Dichte. Das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten, Leiterplatten-Buchsenleisten und IDC-Flachbandkabelsteckverbinder für Kabel-Platine-Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und machen das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Die Kontakte der Steckverbinder der Serie AMPMODU System 50 bestehen aus Kupferlegierung mit hoher Leitfähigkeit mit selektiver Vergoldung für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit.





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