Beschreibung
Die zweireihigen zuverlässigen SMD-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TLE von Samtec mit 2 mm Rastermaß verfügen über Tiger Beam-Kontakte mit 0,25 μm Vergoldung im Kontaktbereich und auf den Leiterplatten-Lötfahnen. Die zweireihige zuverlässigen SMD-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TLE mit 2 mm Rastermaß besitzen ein Rastermaß von 2 mm zwischen den Reihen. Die Höhe über der Platine der zweireihigen zuverlässigen SMD-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TLE mit 2 mm Rastermaß beträgt 4,5 mm.
Isolationswerkstoff: Schwarzes LCP
Temperaturbereich: -55 → +125 °C
Isolationswerkstoff: Schwarzes LCP
Temperaturbereich: -55 → +125 °C
Hinweis
Zum Stecken von SMD-Stiftleisten der Serie TMM siehe Best.-Nr. 481-4780 (typisch).
Zum Stecken von Durchgangsbohrungs-Stiftleisten der Serie TMM siehe Best.-Nr. 765-6212 (typisch).
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