Beschreibung
Auf statisch ableitenden Spulen abgepackte Entlötlitze
Verkürzt die Umbau-/Reparaturzeit stark
Minimiert die Gefahr einer Beschädigung der Platine
Patentiertes, nicht korrosives, halogenidfreies, organisches No-Clean-Flussmittel
BGA Entlötlitze wird zum Entfernen von Lot von BGA-Pads und -Chips verwendet
Verkürzt die Umbau-/Reparaturzeit stark
Minimiert die Gefahr einer Beschädigung der Platine
Patentiertes, nicht korrosives, halogenidfreies, organisches No-Clean-Flussmittel
BGA Entlötlitze wird zum Entfernen von Lot von BGA-Pads und -Chips verwendet
Hinweis
Serie 50 und 82 enthalten Kolophonium und Kolophonium SD
Entlötlitze
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