Beschreibung
Die MG Chemicals No-Clean Soldering Flux Paste ist eine No-Clean-Lötflussmittelpaste. Es ist für bleifreie Legierungen konzipiert, funktioniert aber auch gut mit herkömmlichen bleihaltigen Loten. Diese klebrige, nicht zu reinigende Flussmittelpaste besteht aus einer Mischung aus Kolophonium, Verdickungsmittel und hochwertigem, synthetisch veredeltem Harz. Das Flussmittel sorgt für eine schnelle und umfassende Benetzung beim Löten und hinterlässt nichtleitende und nichtklebrige Rückstände. Diese Lötflussmittelpaste ist ideal für Ausbesserungen, Reparaturen oder Nacharbeiten von oberflächenmontierten Baugruppen.
Lötflussmittelpaste für die Elektronik
Hervorragende Benetzbarkeit
Klare, nicht leitende und nicht klebrige Rückstände
Sowohl für bleifreie als auch für bleihaltige Legierungen verwendbar
Lötflussmittelpaste für die Elektronik
Hervorragende Benetzbarkeit
Klare, nicht leitende und nicht klebrige Rückstände
Sowohl für bleifreie als auch für bleihaltige Legierungen verwendbar
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