Beschreibung
Die No-Clean-Lotpaste von MG Chemicals besteht aus einer Mischung aus hochreinem, nicht recyceltem Zinn-, Silber- und Kupfermetallpulver, das mit einem No-Clean-Flussmittel vermischt ist. Diese halogen- und bleifreie Lötpaste ist für extreme Flussmittelaktivität und die erhöhten Druckanforderungen von Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen ausgelegt. Es bietet eine ausgezeichnete Benetzung von Kupfer-OSP-Beschichtungen. Große Reflow-Prozessfenster in Kombination mit hoher thermischer Stabilität ergeben Lötstellen mit glatten Oberflächen. 4900P ist die beste bleifreie Lötpaste, um das Drucken mit hoher Geschwindigkeit zu ermöglichen. Selbst bei Verwendung von Schablonen mit einem ultrafeinen Pitch von nur 0,3 mm können ziegelsteinähnliche Drucke erzeugt werden.
Wiederholbare und gleichbleibende Druckeigenschaften
Lange Schablonen- und Klebekraft ermöglichen Hochgeschwindigkeitsdruck
Hervorragende Benetzbarkeit
Geeignet für Luft- oder Stickstoffatmosphären
Mittelweiche, nicht reißende Rückstände
Wiederholbare und gleichbleibende Druckeigenschaften
Lange Schablonen- und Klebekraft ermöglichen Hochgeschwindigkeitsdruck
Hervorragende Benetzbarkeit
Geeignet für Luft- oder Stickstoffatmosphären
Mittelweiche, nicht reißende Rückstände
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